清晨，手機鬧鈴叫醒沉睡的人們，開啟新一天的生活，大家用手機導航、線上支付、微信交流、文件傳輸、視頻瀏覽……手機已經深深融入了現代人生活。一部小小的手機之所以擁有眾多“技能”，關鍵因素之一在于其內部上百個的芯片，這也是其價值核心。

　　在不考慮技術細節的情況下，芯片、半導體、集成電路基本可視作同一概念。隨著集成電路產業技術的飛速發展，人們的生活發生了翻天覆地的變化。但半導體產業行業壁壘高，是典型的資本、技術雙密集型產業，要在這個領域闖出一條自主創新之路，技術、資本缺一不可。

　　從資金角度看，近年來，我國保險資金尤其是頭部險企持續加大對半導體產業的投資。然而，保險資金的資金特點和投資特點與半導體產業存在一些“天然矛盾”，需要持續探索并優化投資模式，讓保險資金更好澆灌中國“芯”，實現資本與產業的同頻共振，助力新質生產力發展。

　　半導體產業資金技術“雙密集”

　　“現在一部手機就能輕松實現256G存儲容量，如果使用50年前的技術，相當于要蓋200萬棟5層樓才能裝下這么多存儲單元。”中微公司相關負責人表示。

　　近日，記者在上海對3家集成電路產業鏈企業的采訪中了解到，近60年來，在電子管計算機到智能手機的演進過程中，微觀器件加工面積縮小了一萬億倍，而這萬億倍縮小的關鍵原因就在于半導體設備的創新和進步。

　　越來越小的芯片成為人類生產生活進入信息化、智能化、智慧化階段的重要助推器。

　　據中微公司證券事務總監胡瀟介紹，智能手機中指甲蓋大小的一個芯片里面就大約包含上百億個晶體管，每一個晶體管都需要靠光刻機、蝕刻機、薄膜機等裝備制造出來，這對設備的加工精度要求非常高。通過簡單換算來理解這種精度，就相當于頭發絲直徑的上萬分之一。

　　關鍵技術的攻克，難度極大；同時，芯片生產線的投資也極高。據胡瀟介紹，目前投資一條先進的芯片生產線，需要上百億美元，非一般企業能力所及，通常需要引入多方市場資金的力量。

　　集成電路設計行業領軍企業紫光展銳的執行副總裁、首席財務官兼董事會秘書楊芙表示，集成電路是一個資金、技術高度密集型的產業，需要對持續研發投入、科技創新更寬容的資本市場環境，需要獲得長期資金的支持。

　　創新模式實現同頻共振

　　體量大、周期長的保險資金，無疑是支持集成電路產業發展的理想資金，是相關企業渴求的資金支持者。賦能實體經濟、助力新質生產力發展,也是保險行業的應有之義。

　　然而，保險資金雖是耐心資本，卻也有負債剛性、投資追求穩健的特點。而集成電路具有鮮明的高精技術、高額投資、高度風險等特征，因此，供求雙方也存在一些“天然矛盾”。

　　針對科技領域天然的高風險特征與保險資金要求穩定可預期回報之間存在的矛盾，擺在金融機構面前的重要問題是，如何探尋出更加理想的合作方式，在實現合理財務回報的同時，有力支持我國集成電路產業的發展，更好澆灌中國“芯”？

　　事實上，在地方政府與保險資金機構間已經探索出不少切實可行的投資新模式。例如，2023年，中國人壽設立“中國人壽—滬發1號股權投資計劃”，以S份額投資方式受讓上海市國有企業所持上海集成電路產業投資基金股份有限公司的股權，投資規模約118億元。

　　S份額投資方式，通常指的是私募股權二級市場中的基金份額交易，也就是S基金（Secondary Fund）投資行為。S基金專注于從現有投資者手中購買私募股權基金的份額或投資組合。這種投資方式允許原投資者在基金到期前出售其份額，從而實現資金的流動性。

　　據中國人壽資產公司副總裁劉凡介紹，該項目通過S份額投資的方式，探索了保險資金與政府資金在區域發展、產業扶持方面的接力合作模式，即：政府規劃、引導產業發展，實現重點領域從“0”到“1”的孵化培育，保險資金等社會化資本在產業發展取得階段性成果時予以接力，助力重點領域實現從“1”到“100”市場化發展的重要過渡。

　　通過股權投資計劃，中國人壽也成為上海超硅、紫光展銳、中微公司等多家集成電路產業鏈企業的間接股東。

　　中國人壽資產公司創新投資事業部高級副總裁莊思亮表示，保險資金運用中，正確理解、準確把握、提前布局我國經濟發展中的關鍵領域，尋找與經濟增長引擎的同頻共振點，不僅是重要的投資收益來源，更是把握、支持新質生產力的最佳體現。上述項目正是在這一思路下，找到了保險資金運用與科技創新、區域發展的“同頻共振點”。

　　“中國人壽通過戰略性投資成為我們的間接股東，進一步強化了資本紐帶作用，為我們帶來了新的活力和動力，實現優勢互補、協同發展。”楊芙表示，這一合作加強了產業與金融的良性互動，有助于進一步提升企業優勢和拓展業務，促進中國高科技產業蓬勃發展。

　　深化金融服務助力產業發展

　　集成電路被譽為“現代工業糧食”。發展集成電路產業是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。它不僅是一個國家信息化發展的需要，也是一個國家實現經濟繁榮和國家安全的需要。集成電路下一步的發展目標更是對金融行業服務實體經濟提出了更高的要求。

　　根據《國家集成電路產業發展推進綱要》，到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

　　這意味著，未來幾年，我國集成電路行業還需要持續進行研發投入，加大技術攻堅力度，推行新型工業化。

　　劉凡表示，保險資金作為市場最稀缺的耐心資本、高能資本，能夠很好契合科技創新企業的融資需求，為科創企業提供全周期金融服務。具體而言，可通過股權投資或非標債權對科創產業園及各類科技基礎設施進行投資；在初步應用化及產業孵化階段，開展股權投資；而進入相對成熟的產業化階段后，保險資金則可通過股權投資，以及投資股票和公募基金為代表的二級市場，提供更加精準有效的支持。

　　從中國人壽資產公司來看，以權益投資為例，該公司2021年設立“新興科技產業投資”股票組合，并逐步擴大規模。截至去年底，相關組合存量規模達62億元，較2022年末規模翻倍。

　　從政策層面來看，4月16日，國家金融監督管理總局、工業和信息化部和國家發展改革委聯合發布《關于深化制造業金融服務 助力推進新型工業化的通知》提出，要推動更多金融資源用于促進先進制造，實現我國從制造大國向制造強國轉變，引導金融機構以服務制造業高質量發展為主題，深化金融服務，助力推進新型工業化。保險資金要在風險可控、商業自愿前提下，通過債券、直投股權、私募股權基金、創業投資基金、保險資產管理產品等多種形式，為戰略性新興產業提供長期穩定資金支持。

　　同時，4月30日召開的中共中央政治局會議提出，要積極發展風險投資，壯大耐心資本。

　　業內人士認為，在政策的支持和引導下，未來保險資金在半導體投資模式上將有更多的創新探索，加大投資力度，支持產業發展，讓金融“活水”澆灌出更加艷麗的產業之花。（本報記者 冷翠華）